傳統(tǒng)的甘薯育苗都是將種薯整個埋入土中，造成甘薯的下半部發(fā)芽困難，降低出苗率。我們在生產中摸索出一種對甘薯先對剖再育苗的技術，不僅使種薯發(fā)芽率達到最高水平，而且操作簡單，無需投資。其具體方法如下。

在甘薯播種前先將種薯從中間做縱向對剖，將剖切面在5分鐘內用5％濃度的維利鈉溶液（化工商店有售）涂抹，隨后將剖切面向上放置在陽光下曬1～2小時促進愈合，若遇陰天則須晾2天，然后開溝種植。需要注意的是，為使甘薯首尾各芽口的發(fā)芽時間、苗子的壯弱趨于一致，在放置種薯時，須將剖面向下，并讓種薯的頭部低于尾部。覆土后，按常規(guī)方法管理即可。

試驗證明，采用本方法不僅完全消除了甘薯下表面的發(fā)芽死角，使其種薯的產苗率提高30％以上，而且大大提高了種苗的均勻度，為甘薯優(yōu)質高產奠定了基礎。